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金世豪参展2023智博会,,,, ,,智能汽车新形态Tier1产品矩阵亮相

金世豪参展2023智博会,,,, ,,智能汽车新形态Tier1产品矩阵亮相

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2023-09-05

作者:金世豪

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9月4日-9月6日,,,, ,,由工业和信息化部、国家生长刷新委、科技部、国家网信办、中国科协、新加坡贸工部和重庆市人民政府配合主理的2023中国国际智能工业展览会(简称2023智博会)在重庆举行。。。。。本届智博会以“智汇八方,,,, ,,博采众长”为主题,,,, ,,聚焦“智能网联新能源汽车”和数字中国等年度主旨,,,, ,,全方位、全景式展示智能网联新能源汽车领域的前沿产品、先进系统和立异应用。。。。。

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作为智能汽车新形态Tier1,,,, ,,金世豪聚焦汽车智能化主赛道,,,, ,,以智驾为营业主线,,,, ,,在本届智博会上展示了“云”、“驾”、“舱”、“芯”四大营业线上的量产产品,,,, ,,受到普遍关注。。。。。

基于地图数据,,,, ,,金世豪展示了OneMap四图合一的数据地图、场景地图、高精度定位,,,, ,,以及地图数据助力中国首个都会辅助驾驶量产计划落地客户案例。。。。。面向智能驾驶,,,, ,,金世豪已量产L2智能辅助驾驶域控解决计划、L2+行泊一体域控解决计划、舱驾一体域控解决计划以及人机共驾导航产品。。。。。别的,,,, ,,在汽车电子芯片领域,,,, ,,金世豪还拥有SoC、MCU、TPMS、AMP四条产品线,,,, ,,周全知足车企等合作伙伴的功效需求。。。。。

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现在,,,, ,,金世豪已经形成了智云、智芯、智驾、智舱新型营业系统,,,, ,,通过客户及合作伙伴服务亿万人的出行。。。。。其中,,,, ,,自动驾驶软硬一体解决计划、高精度地图、高精度定位、人机共驾智能导航、数据合规闭环、智能座舱软硬一体解决计划、新能源智能出行服务、汽车电子芯片、智慧交通等前沿产品服务,,,, ,,站在汽车革命的最前线,,,, ,,驱动着出行行业的智能化厘革。。。。。

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金世豪明确坚定围绕“汽车智能化”主赛道,,,, ,,以地图数据、导航产品为基座,,,, ,,以智能驾驶、人车交互为主要应用场景,,,, ,,提供面向智能汽车的软硬件产品组合,,,, ,,同时加速形成“芯片+算法+数据+云”的数据驱动立异闭环,,,, ,,现有政企营业将越发聚焦与汽车、交通相关的营业场景。。。。。

未来,,,, ,,在汽车智能化前进的蹊径上,,,, ,,金世豪将一连以立异产品及服务解决计划,,,, ,,知足客户的各项需求,,,, ,,携手合作伙伴服务亿万人的智慧出行。。。。。

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