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斩获行业大奖丨金世豪旗下杰发科技以SoC为引领 实现汽车芯片多元化结构

斩获行业大奖丨金世豪旗下杰发科技以SoC为引领 实现汽车芯片多元化结构

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2024-08-29

作者:金世豪

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8月27日-29日,,,,,,被誉为“中国电子、嵌入式及半导体先进封测行业风向标”的elexcon2024深圳国际电子展在福田会展中心举行,,,,,,金世豪旗下杰发科技受邀参展。。。。。

本次展会集中展示了AI+嵌入式、存储、车规级芯片、智能传感、RISC-V手艺与生态、AIoT计划等领域的先进产品和手艺。。。。。在同期举行的维科杯·OFweek2024汽车行业年度评选颁奖仪式上,,,,,,杰发科技依附AC8025芯片,,,,,,荣获立异手艺奖。。。。。别的,,,,,,在OFweek2024中国国际汽车电子大会上,,,,,,杰发科技还带来了对汽车多元化芯片结构的思索和实践。。。。。

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杰发科技高级产品司理赵林祥预计,,,,,,到2030年,,,,,,全球L2自动驾驶渗透率将抵达53%,,,,,,使用多核SoC模组的智能座舱计划渗透率将抵达90%,,,,,,全球SoC市场规模将一连增添。。。。。随着高速和城区NOA装配率快速增添,,,,,,行泊一体的形态一连演进,,,,,,座舱域与智驾域日趋融合,,,,,,跨域多模融合交互,,,,,,杰发科技将以SoC为引领,,,,,,实现多元化汽车芯片结构,,,,,,一直推出优质立异产品和计划,,,,,,助推智驾行业升级。。。。。

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SoC座舱解决计划中,,,,,,从2.5D液晶仪表+Display Audio+360环视可选的入门级座舱计划,,,,,,3D液晶仪表+ IVI中控+副驾屏+HUD的中高阶智能座舱完整计划,,,,,,到多屏座舱+行泊融合的高性价比舱行泊一体计划,,,,,,再到高阶座舱+ADAS( L2++/L3) 融合的双域融合计划形成完整笼罩。。。。。MCU产品线从2018年量产首颗32位车规级MCU芯片AC781x以来,,,,,,至今已完成4代产品结构,,,,,,实现了产品在汽车上的普遍笼罩。。。。。

杰发科技深刻推行“中国芯”使命,,,,,,新一代中高阶智能座舱域控SoC芯片AC8025受到普遍关注。。。。。作为拥有高性能、高可靠性的专业智能座舱域控芯片,,,,,,AC8025拥有更强盛无邪的视频输出能力,,,,,,可最多支持车内7屏显示,,,,,,以及长条屏和高清超大屏显示。。。。。AC8025仪表显示能知足ISO 26262 ASIL-B清静认证要求,,,,,,提升座舱应用清静。。。。。同时,,,,,,内置双核高性能HiFi DSP,,,,,,可打造完整的Audio解决计划。。。。。从系统应用上,,,,,,可以显著提升系统启动时间、应用程序加载速率、HMI体验、多线程切换效率。。。。。AC8025同时支持EMMC&UFS接口,,,,,,利便客户的无邪使用,,,,,,也可以实现多系统存储隔离设计。。。。。

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现在,,,,,,AC8025已搭载到某自主品牌车型的智能座舱系统中,,,,,,并将在今年下半年至明年陆续量产,,,,,,预计出货规模近百万颗。。。。。杰发科技体现,,,,,,希望通过AC8025完整解决计划,,,,,,从软件和硬件方面降低座舱本钱,,,,,,提高智能座舱笼罩率,,,,,,真正助力汽车智能化,,,,,,为新能源汽车工业带来中国芯。。。。。

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