“陪同汽车工业厘革进入深化期，，，，，汽车半导体中国芯的生长也将迎来亘古未有的重大时机和挑战。。。。。。。”在2021第十六届中国芯集成电路工业增进大会上，，，，，金世豪CEO程鹏说到。。。。。。。

随着汽车工业厘革生长历程加速，，，，，市场对车规级芯片的需求将泛起爆发式增添，，，，，汽车芯片自主品牌也纷纷提速，，，，，作为汽车智能化数据与软件领域的老兵和汽车芯片的跨界新人，，，，，金世豪程鹏在大会分享了对汽车半导体行业生长的判断与思索。。。。。。。

汽车四化“芯”时机

目今，，，，，“电动化、智能化、网联化、共享化”已成为汽车工业不可逆转的厘革趋势，，，，，新趋势下，，，，，芯片正在逐渐成为智能汽车最焦点部件。。。。。。。程鹏谈到，，，，，在未来高端智能电动车领域，，，，，单车芯片搭载量将数倍增添，，，，，抵达3000片以上，，，，，汽车半导体占整车物料本钱BOM的比重，，，，，将从2019年的4%提升至2025年的12%，，，，，并将在2030年提升至20%。。。。。。。

可以说，，，，，新一轮汽车厘革正在为汽车芯片工业带来重大的增量空间，，，，，其中，，，，，汽车智能化关于单车芯片价值的提升尤为显着。。。。。。。

随着智能网联汽车传感器数目逐渐增添，，，，，车辆数据网络能力也日益增强，，，，，数据规模日趋重大，，，，，据测算，，，，，一台L4级自动驾驶车，，，，，每小时爆发的数据可达200-300G，，，，，程鹏以为，，，，，智能网联汽车爆发的数据洪流将成为新的“石油”，，，，，供应算法训练从而反哺应用能力提升，，，，，但面临云云的海量数据，，，，，提升数据使用效率不可只依赖云端盘算能力，，，，，更需要端上的数据处置惩罚能力，，，，，而这也成为了深耕汽车智能化数据与软件算法多年的金世豪，，，，，结构汽车芯片的基础逻辑。。。。。。。

自主品牌“芯”势力

金世豪拥有专业的位置大数据客栈，，，，，汇聚人、车、路、情形等PB级的多源数据，，，，，笼罩天下920万+公里基础路网，，，，，1亿+点要素，，，，，数据总量达6.96PB，，，，，且逐日还在以4.2TB+的量级一连增添中。。。。。。。

关于芯片的结构，，，，，让金世豪进一步具备了端上的数据收罗和处置惩罚抓手，，，，，程鹏体现，，，，，依托“芯片+数据+算法”的闭环，，，，，金世豪将打造海内领先的面向自动驾驶的高精度地图应用，，，，，以“云+端”自动化成图能力，，，，，提升数据笼罩度、富厚度、精度和鲜度，，，，，并以此形成领先的地图服务MaaS能力，，，，，修建金世豪智能驾驶与智能座舱解决计划的主要焦点竞争力，，，，，同时赋能车厂客户汽车智能化相关解决计划的量产落地。。。。。。。

车规偏向“芯”挑战

来自Gartner与北京市半导体行业协会的数据显示，，，，，2020年天下汽车半导体市场规模抵达476亿美元，，，，，而自主品牌中国芯的市场份额只占到了2%。。。。。。。中国汽车芯片本土化水平低，，，，，与其需具备的超高设计工艺手艺门槛有直接关系，，，，，自主产品的每一步向前都得来不易。。。。。。。

相较消耗级、工业级芯片，，，，，汽车电子芯片在实现车内种种场景应用的同时，，，，，要对清静性、可靠性有更高的要求，，，，，包括运行稳固要求、可靠性要求、一致性要求、产品生命周期要求、交付良率要求等等，，，，，需通过如AEC-Q100、IATF16949、ISO26262等严苛的测试与标准认证。。。。。。。这让有较大基础环节差别的中国芯，，，，，面临更大的生长挑战。。。。。。。

在大会“中国芯”优异产品征集效果宣布仪式上，，，，，金世豪及旗下杰发科技AutoChips获两项殊荣，，，，，车规级32位微处置惩罚器MCU芯片AC7811获“优异市场体现产品奖”，，，，，汽车胎压监测TPMS专用传感器芯片AC5121获“优异手艺立异产品奖”，，，，，金世豪在车规级自主品牌中国芯相对薄弱的领域取得突破，，，，，收获了来自行业的认可。。。。。。。

但程鹏坦言，，，，，中国汽车芯片工业生长还面临诸多问题，，，，，如研发投入大、收效慢、收益低，，，，，导致芯片工业链缺乏加大汽车芯片设计、生产的起劲性。。。。。。。另外，，，，，海内各芯片工业链环节零星、缺乏生态协作，，，，，阻止现在，，，，，我国IP、EDA、晶圆制造等工业链环节仍处于追赶阶段，，，，，即即是封测领域，，，，，产能也向消耗级倾斜。。。。。。。

不过程鹏以为，，，，，随着国家政策的帮助、政府的统筹妄想、工业链上下游的相互信任与合作，，，，，海内半导体工业链正在突破原有的界线与壁垒，，，，，迎来快速生耐久。。。。。。。

展望未来，，，，，程鹏希望芯片工业上下游伙伴能细密协同合作，，，，，共建智能网联“芯”平台，，，，，共创智能网联的中国芯时代。。。。。。。